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Part:表示一个独立的元件,管脚只是逻辑上的,比较随意,用于放置在原理图中。
Package:一个完整的元件封装,可以包含多个Part。
Footprint:元件的封装,是严格按照元件尺寸制作,用来放置在PCB上。
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KiCad Library UtilsKiCad 库团队开发了一组 Python 脚本,可用于帮助测试库组件是否符合 KLC 要求。
github:KiCad Library Utils
符号库检查:
# first get into klc-check directorycd kicad-library-utils/klc-check# run the script passing the files to be checked./check_symbol.py path_to_lib1 path_to_lib2# to check a specific component you can use the -c flag./check_symbol.py -c component_name path_to_lib1# run the following 'h'elp command to see other options./check_symbol.py -h封装检查
# first get into klc-check directorycd kicad-library-utils/klc-check# run the script passing the files to be checked./check_footprint.py path_to_fp1.kicad_mod path_to_fp2.kicad_mod# Add `-v`, `-vv`, or `-vvv` for extra verbose output. The most useful is `-vv`, which explains in details the violations. Ex:./check_footprint.py path_to_fp1.kicad_mod path_to_fp2.kicad_mod -vv# run the following 'h'elp command to see other options./check_footprint.py -h通用库指南G1:一般准则G2:通用和完全指定的符号G2.1:术语定义;通用和完全指定的符号Kicad有两个完全指定的工作流程:一个符号代表什么、什么时候为这个符号分配一个封装。 这两个流程可以在库中完成,即符号表示精确的零件,或者在设计过程结束时使用“指定封装”工具。
通用符号通用符号可以用于多个封装,因此没有设定默认的封装。通用符号允许设计工作流程的灵活性,对于设计工作流程,通常选择符号放置在原理图中,是为了适合预期功能,而不是适合特定零件。当选择了确切的零件号时,封装分配将在以后进行。使用通用符号允许少量库符号元素表示大量可能的元件组合。
使用通用符号的一个示例是 KiCad 库中提供的电阻器和电容器符号。这些符号没有分配的默认封装,因为存在许多可能的兼容封装。
完全指定的符号完全只当的符号:定义一个匹配的封装,并且基于MPN开发商零件编号命名。 这种符号,不依赖用户稍后选择正确的封装,但可以使用封装过滤器定义的备用封装。 完全指定的符号以及专用于一个组件的封装称为原子零件。仅包含此类部件的库称为原子库。令人困惑的是,一些用户将完全指定的符号称为原子符号。
在哪里使用哪种类型
官方库需要完全指定的符号,但少数仅包含通用符号的库除外。这些通用库是:
Device
所有Connector库
逻辑族库如、74xx、4xxx…
符号准则S1 - 符号库S1.1 符号库应按功能分类S2 - 符号命名S2.1 一般符号命名准则符号名称中不应重复库命名
如果多个制造商存在同名符号,则首先写入制造商名称
完全指定的符号根据制造商零件编号命名
如果多个制造商生产兼容的零件,但其用于指定封装的零件号后缀不同,则使用通用基本零件号,并带有明确的名称后缀作为封装(例如L78L05_TO92)
MPN 的非功能部分必须替换为通配符。(请参阅S2.2 MPN 中使用通配符的要求)
通用符号使用设备类型
对于常见组件,可以缩短(例如 为Conn Connector)
参考标志可以代替常用组件(例如, ,DCLED)
指示符号阵列的元件数量(例如,具有 8 个元件的电阻阵列 -Resistor_x8)
对原始符号的任何修改,通过附加原因来指示
不同的引脚排序 - ,Q_NPN_CBEQ_NPN_BCE
对于通常为单单位符号的多单位变体,请添加后缀_Split
S2.2 部件号中的非功能变化应替换为通配符制造商部件号 (MPN) 通常包括无法正常工作的变体。
被视为不起作用的参数示例:
组件的额定温度
包装信息(例如卷盘、托盘、胶带)
RoHS / 无铅信息
要捕获零件变化的每个可能组合,需要大量派生符号,并且应避免。
如果 MPN 具有此类非功能变体的选项,则 MPN 的这些部分应替换为通配符 (x)。如果 MPN 的这些非功能部分位于符号名称的末尾,则应省略通配符。
S2.3 如果零件有多个封装选项,则必须为每个封装绘制单独的符号许多电子元件可以有多种封装。这些封装可能引脚兼容,也可能不兼容。
完全指定的符号要求每个package封装都有一个单独的符号。如果它们引脚兼容,则必须使用派生自现有符号的函数。KiCad 中的封装与其 3D 模型有 1:1的关系。这意味着,即使封装相同,如果 3D 模型具有功能差异(例如,当 3D 模型高度不同时),也需要多个封装。
例如 LTC4357 该器件part采用两种不同的封装package,每种封装package都需要单独的封装footprint。因此,必须为每个变体绘制一个符号。
有关符号的命名,请参阅S2.1一般符号命名准则. 在可能的情况下,应当绘制符号,这样在原理图中交换符号时,减少对电线连接的干扰。
作为进一步的例子,我们将考虑比较器MCP6566,它有三种SOT-23-5版本,每个版本都有不同的引脚排列。
在这种情况下,必须再次为每个版本绘制一个单独的符号,并根据数据表中标注的约定进行命名。
S3 通用符号要求S3.1 符号中间以原点为中心对于对称符号,符号必须在符号编辑器中以原点 (0,0 ) 为中心。
例外:
对于非对称符号或要求会将引脚移出100mil网格的符号,则应在遵守引脚网格对齐要求的同时,将符号放置在尽可能靠近原点的位置。
S3.2 文本字段应使用 50mils 的通用文本大小1.所有文本字段(引脚名称、引脚编号、值、基准电压源、封装、数据表)都应使用文本大小 50mil(1.27mm)。
2.如果符号较小或具有特殊几何形状,则引脚名称和引脚编号可以使用小至 20mil 的文本大小。
S3.3 符号轮廓和填充要求符号主体的线宽必须为10mil (0.254mm)
黑匣子符号(例如具有隐藏功能的ICs)应填充背景色
简单的组件(例如分立组件或具有独特形状的组件)不应填充背景色
填充背景
不填写
S3.4 具有复杂功能的符号可以包含简单的功能图对于具有复杂功能的黑盒符号(例如特殊功能IC),可以在符号上绘制符号功能的简化图。这可用于在原理图中提供功能清晰度。
功能图必须保持简单
不要为多功能组件(例如微控制器)添加功能图
S3.5 引脚连接点必须放置在符号之外S3.6 引脚名称位置偏移引脚名称位置偏移不得超过50mil (1.27mm)
引脚名称位置偏移不应小于20mil (0.508mm)
首选值为20mil
允许更大的偏移以适应特定的符号几何
S3.7 专用焊盘的引脚编号对于具有裸焊盘的IC元件,裸露焊盘的编号应比封装引脚数大1。
对于具有单个裸焊盘的SOIC-8封装,裸露焊盘将被分配编号9
屏蔽元件使用“SH”作为连接屏蔽的引脚编号。 要使引脚符合屏蔽引脚的条件,必须将其连接到金属外壳。 对于连接器,它必须连接到电缆的屏蔽层。
包括不使用电气机械安装垫的器件parts,获得引脚编号“MP”。 未电镀通孔不会分配任何焊盘编号。(他们在符号中没有引脚)。
纯机械安装垫的一个例子是 Molex picoblade SMD 连接器侧面的两个金属引线焊盘。
S3.8 多单位符号对于multiple units符号,,其中单元单独绘制且共享公共电源引脚,应绘制包含这些电源引脚的独立单元。
对于single-unit符号,不应采用此方法。在这种情况下,电源引脚必须绘制在与逻辑引脚相同的符号上。
S4 引脚要求封装指南3D模型指南上一篇:网络安全高级攻击(网络安全技术)
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