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英特尔首次推出 Meteor Lake Die(英特尔成立)
编辑：rootadmin英特尔在 2022 年 IEEE VLSI 研讨会上公布了其“英特尔 4”工艺节点的第一个细节，并分享了 Meteor Lake 计算芯片的图像。英特尔声称其新的“英特尔 4”节点比其上一代“英特尔 7”节点取得了令人印象深刻的结果，包括在相同功率下提高 21.5% 的频率，或在相同频率下降低 40% 的功率。英特尔还声称其面积缩放改进了 2 倍，这意味着它为高性能库的晶体管密度增加了一倍。英特尔 4 节点也是该公司第一个使用 EUV 光刻技术的节点。这只是我们将在下面更详细介绍的许多其他显着进步中的一些。
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英特尔在 10nm 工艺上的失误导致其工艺技术领先地位被台积电所取代，更不用说在 CPU 市场上将性能领先地位拱手让给 AMD。因此，所有的目光都集中在该公司，因为其“英特尔 4”工艺(我们将其称为“I4”)将于 2023 年上市。
上一次，英特尔试图通过其 10nm 节点过度扩张并达到2.7 倍扩展目标。由于同时采用了多种新技术，这导致了不断的延迟，其中一些显然没有达到开发目标。对于 I4，英特尔正在采取更加模块化的方法，并在从节点到节点的过程中逐步引入新技术，从而帮助其实现更渐进的节奏，希望能够避免我们过去看到的延迟。
英特尔正在并行开发多个节点，以兑现其在四年内实现五个节点的承诺，而英特尔 4 是这一旅程的第二步。首先，让我们仔细看看 Meteor Lake 模具，然后深入了解 I4 演示的细节。英特尔的 Meteor Lake 将是第一款采用 I4 工艺上市的产品。英特尔于 2022 年 4 月启动了计算芯片，并声称它已经启动了多个操作系统。英特尔表示 Meteor Lake 有望在 2023 年推出。
Meteor Lake 将使用英特尔的Foveros 3D 封装技术，就像我们在Lakefield处理器中看到的那样。然而，这将是英特尔首次利用这种领先的封装技术进军大批量制造领域。
英特尔将通过 TSV 连接将四个裸片(英特尔用语称为“瓦片”)连接到中介层。英特尔尚未透露此中介层是主动还是被动，或者它是否会保存缓存或其他控制电路。英特尔将在此中介层上安装四个块：计算块、I/O 块、SOC 块和图形块。
英特尔已指定计算区块将使用 I4，但尚未说明它将用于其他区块的节点。在今年早些时候的分析师日期间，该公司分享了上述专辑中的幻灯片，其中列出了台积电的 N3(3nm)节点与 Meteor 和 Arrow Lake 处理器。这在很大程度上被认为包括图形块。时间会证明一切。
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